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안현 SK하이닉스 사장 "3D 적층 D램·HBF로 AI 메모리 병목 해결"

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삼성·SK, HBM4E 앞세워 AI 메모리 기술 경쟁…반도체대전 개막

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한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

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