실시간 뉴스

    DL이앤씨, 성수2구역 설계 차별화…건축·조경에 글로벌 업체 참여

    안현 SK하이닉스 사장 "3D 적층 D램·HBF로 AI 메모리 병목 해결"

    삼성·SK, HBM4E 앞세워 AI 메모리 기술 경쟁…반도체대전 개막

한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

서울 상업·업무용 부동산 8월 거래 주춤…전월比 규모 31% 감소